英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势：较 Intel 3 实现性能、能耗显著提升

VLSI官方今日发布预览文档，简要介绍了一系列将于VLSI研讨会上公布的论文，例如Intel18A工艺技术细节。相较于Intel3制程，Intel18A节点在性能、能耗及面积（PPA）指标上均实现显著提升，将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提升。英特尔声称，在相同电压（1.1V）和复杂度条件下，Intel18A制程可为标准Arm核心子模块带来25%的性能提升；当保持相同频率和1.1V电压时，功耗较Intel3降低36%。在低压状态（0.75V）下，Intel18A制程可实现18%的性能提升并同时降低38%的功耗。同时，该工艺相较Intel3实现了0.72的面积微缩。作为英特尔首个采用全环绕栅极（GAA）RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电网络（BSPDN）的制造工艺，这两项核心技术成为PPA优势的核心支撑。在采用标准单元布局进行对比时，18A工艺的高性能（HP）库单元高度从240CH降至180CH，高密度（HD）库从210CH缩减至160CH，垂直尺寸平均缩减约25%，这意味着晶体管密度与面积效率的显著提升。PowerVia技术通过将供电线路转移至芯片背面，释放了正面信号布线空间，配合优化的栅极、源漏极及接触结构，提升了单元集成密度与均质性。这些技术改进使得18A制程在单位面积性能与能效表现上取得突破，为先进芯片设计提供支持。量产方面，英特尔计划今年晚些时间启动PantherLake处理器的量产，而数据中心芯片ClearwaterForest预计2026年初量产；首款基于18A工艺的第三方芯片设计预计2025年中期完成流片验证。苹果、英伟达、英特尔、AlphawaveSemi工程师共同署名了这篇关于18A制程PAM-4的研究论文。严格来说，这并不能证明两家公司将引入18A工艺，但至少显示出技术验证的意向。英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人KevinO'Buckley在本月初举行的英特尔Vision2025活动上宣布，根据已向客户交付的硬件，英特尔代工目前最为先进的Intel18A逻辑制程已进入风险试产（亚汇网注：RiskProduction）阶段。这意味着Intel18A已经技术冻结，客户在验证中对该制程的表现感到满意。英特尔的下一步是实现Intel18A的产能爬坡，确保在这一节点上同时满足对技术和规模化的需求，并在今年下半年实现最终量产。相关阅读：《《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。